MONTECH 推出 X5 / X5M 机箱, 碳纤维转印纹理点缀前板下部

IT之家7月4日消息，台湾地区机电散品牌MONTECH在6月30日宣布推出X5与X5M这一对机箱产品，分别支持到E-ATX&SSI-CEB规格和M-ATX规格。

X5与X5M机箱设计元素较为相似，皆为采用MESH前板（IT之家注：波纹，通风率35%）的传统构型产品。两款产品的特色之处在于前板下部的独特碳纤维转印纹理，营造出玩家专属的“赛道疾速”风格。

两款机箱中较大的X5拥有7条扩展槽，支持165mm高处理器散热器、410mm长显卡、230mm长ATX电源，前方预装三颗140mmARGB风扇，后方预装一颗120mmARGB风扇，支持前板与顶板双360冷排配置。

X5M则拥有5条扩展槽，支持165mm高处理器散热器、405mm长显卡、230mm长ATX电源，预装前3后1共四颗120mmARGB风扇，也是支持双360冷排配置。