消息称三星电子因未获英伟达许可砍半 HBM3E 产量, 避免过多积压

IT之家7月5日消息，韩媒ZDNETKorea报道称，由于迟迟未得到英伟达的HBM3E12Hi内存供应许可，三星电子已在二季度末将相关产品的晶圆投片量从此前的每月7~8万片降低至3~4万片。

三星电子为在获得英伟达批准的第一时间就出货HBM3E12Hi，从今年一季度末开始大幅提高了HBM3E12Hi的生产规模，但原计划6月完成的测试目前看来至少要拖到9月，此时降低产能是为了避免库存过多，降低财务负担。

此外，由于HBM3E到HBM4的世代交替将从今年末启动，即使此后顺利得到了英伟达的许可，三星也可能在HBM3E12Hi上保持较低的生产强度。

另一方面，根据同一媒体晚些时候的报道，三星在HBM3E12Hi上已通过博通的质量测试。双方正就具体的交易规模展开交涉，交付工作有望在今年内启动，具体供应将在10亿Gb出头，略高于三星设定的今年出货量目标的一成。

通过博通的渠道，三星有望向谷歌、Meta等科技企业的AIASIC供应HBM3E内存，在英伟达和AMD的AIGPU外拓展销路；三星也在寻求打入亚马逊AWS的Trainium3芯片的供应链。